显卡现在的发热量是越来越大，从以前的几十W，到现在动则上百W，甚至200W的TDP，这点上比CPU还要强。不过和CPU所不同的地方，显卡可没有这么大规格和尺寸的散热器，最多最多只能利用双插槽进行散热。这样的空间相对CPU是小了不少，所以风冷散热受到了一定的限制，一些POWER USER开始追求一些更好的方法。

    水冷就是其中一个很不错的方法，由于散热排可以在机箱外的缘故，所以散热片可以无限扩大，再加上机箱外环境温度更低的情况，使得显卡水冷和风冷之间的差异要远比CPU水风冷的差异要大得多。但是水冷仍然压不住那动则100W以上的发热量，为了超频，我们需要更高级别的超频－－干冰超频。

    干冰是固态二氧化碳的俗称，能够获得 -78.9℃的超低温，与普通冰块（0℃）相比，具有体积小，冷却效果更好的特点，而且“干冰”升华过程中不产生任何水份。

    我们都知道民用级GPU生产出来，都是为了在常温下工作的，而不是在0下的环境下工作的。这就意味着当在0下的情况下，GPU有可能会工作不正常，这也就是我们经常所说的硬件COOLBUG。COOLBUG产生的温度在每一颗CPU温度都不一样，一般来说不同的GPU都有不同温度的硬件COOLBUG，还有一种软件COOLBUG，是指我见过大多数的GPU测温软件都会在0下10到50度之后，再低了就会出现软件检测误报，有时候会报出255度的高温，导致显卡保护程序直接热保护关机，这称之为软COOLBUG。所以我们需要干冰再加冷却剂来调节具体的温度。因为冷却剂的不同，比如说二甲苯加干冰的温度为 0上13度，甲酰胺加干冰就接近0度，酒精加干冰则能达到0下70度，不同有组合都可以弄出我们所适应的温度。

    其实比干冰要强的，还可以有压缩机和液氮。多级压缩机既然在满载之后仍然能保持0下100度的低温，但其成本非常之高，成品价格一般在1万元左右，一般在国内鲜有玩家玩。而液氮是我最喜欢的散热方式，但我在这不推荐大家去弄，因为液氮的危险性比较高，稳定性也比较差，上容易造成coolbug，一般玩家掌握还是比较有难度，再加上其必须有液氮瓶去盛放，而液氮罐的成本十分不菲，稍候好点，容量大点的液氮罐没有10000也下不来。

    干冰就是这样成为最方便也是最具性价比的极限散热方式，效果并不比液氮，压缩机差多少。

    干冰也有不同的形状，比如说大块的，小粒的，粉末等等。大块明显不适合我们超频使用，和砖头那么大块的在没有敲碎之前都没法塞到炮筒里。而粉末的干冰在和冷却剂接触时接触面最广，最容易散热和挥发，但其粉末的缺点在于没办法固定放置于例如北桥或者mosfet的散热片上帮助冷却。所以这样看，不同形状的干冰都有用处，只要不是太大就可以了。

    使用干冰时候一定要注意一点，溅射问题。因为在往冷却剂里投干冰时，有可能干冰本身因为颗粒过大，砸下去的时候也可能会溅起来，溅到主板或者其它元器件上，尤其是纯度不高于95%的酒精，很有可能会造成显卡等元器件短路。同样的，有些冷却剂本身和干冰接触时会不停的“沸腾”，这样也会导致和主板直接接触的危险。

    显卡上放干冰还和CPU用干冰不太一样，CPU只要一根炮，完整接触到CPU就OK了，GPU可完全不一样。我们知道GPU旁边有供电部分，有显存，再加上现在GPU的发热量已经超过CPU，所以那些发热量被大量扩散到显卡的PCB之上，这样的情况我们要如何解决呢？

    这有两种方法。一种还是在显卡核心上直接上炮，然后在显存，GPU的供电电感，或者一些发热量比较大的地方放上散热片，这样可以借助炮附近的冷气来进行散热，有必要的话可以加装风扇，可以保证GPU在酷冷的同时，其它部件也能正常散热；而另一种方法是一体炮，一体炮的作法是直接利用干冰的温度，对所有区域进行统一散热。这样做的好处显而易见，不论是显存，核心，还是散热片都能直接得到干冰的降温，正像那些大面积的显卡风冷散热器一样，覆盖所有地方。但这样的作法也会的劣势在于，一根卡炮只能作用于一个特定的显卡，而不能实现通用。

    总得来说，在玩干冰时要胆大心细，在做好保温绝缘之后，再解决显卡其它散热问题后，没有什么可以担心的，让我们超载自我，达到极限的最高峰吧。